Dibekali Prosesor Teknologi AI lalu HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
nagabolanews.com MENLO PARK – Broadcom luncurkan platform digital 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di aplikasi mobile kecerdasan buatan (AI) juga komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan juga teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, kemudian memori HBM yang dimaksud ditumpuk secara 3D. Layanan pertama dari jaringan ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, wadah 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang digunakan menyokong ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, kemudian hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang digunakan menghubungkan chip logika melawan kemudian bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini miliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang tersebut menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di tempat antara chip berhadapan dengan kemudian bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President juga General Manager Divisi Layanan ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat sama-sama pelanggan kami, kami menciptakan jaringan 3.5D XDSiP yang digunakan memanfaatkan teknologi dan juga alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan wadah 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Artificial Intelligence juga ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, kemudian OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka itu untuk lebih tinggi fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
